本次科技成果鉴定会由中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强担任鉴定委员会组长，中国电子材料行业协会、中国科学院化学研究所、沛顿科技（深圳）有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司等多家单 ...鉴定委员会听取了公司项目汇报，并审核了项目的相关材料，现场审查了产品制造生产线。经过质询和讨论等环节，鉴定委员会一致认为,本成果产品颗粒状环氧塑封料(GMC)，主要应用于采用压缩封装(compress mo|ding)工艺的晶圆级封装（WLP）和板级封装 (PLP)，尤其是扇出型板级封装(FOPLP)。本成果产品具有高T ...
